存储芯片正处于全球大资本开支周期，中国存储厂商份额提升和HBM高端产品突破带来数万亿投资机会，这是实打实的基本面驱动；但当前市场分化极致、情绪化过度，科技之外大量板块创新低，短期波动风险需要重视。
昨天美股有一定波动，不少人还以为今天的风偏要下降，但上午日韩市场持续创新高，给市场带来了比较强的情绪支撑。A股今天表现也非常强，整个科技板块继续大涨，行情走得非常极致。
韩国市场今天表现比较强，背后还是存储在拉动。海力士今天有一个消息，确认送样12层HBM4E，比市场预期更加领先一些。
这里还要跟大家科普一下HBM到底是什么。它跟普通的DRAM不同，HBM是用来配套AI芯片的存储，主要是为了解决存储墙的问题。越先进的HBM速率越快，能耗越低，也越能适配高端AI芯片的需求。
HBM3是用来配套英伟达H100的存储，HBM3E是配套H200和GB200的，这是过去两年的核心产品。
HBM4是第四代HBM，配套的是英伟达Rubin这一代核心产品，而今年送样的HBM4E，则是配套下一代英伟达AI平台Rubin Ultra的产品。
市场之前一直有一个担忧，认为三星有可能会超过海力士，因为三星已经给客户送样HBM4E了。今天这个消息出来，说明海力士并没有落后多少，强化了海力士在HBM领域的龙头地位。
存储这条线我们关注得还是非常多。最近A股半导体设备表现非常强，也有小伙伴跟我们聊长鑫上市带来的机遇，这里我们需要把一些技术和数字再跟大家同步一下。
当前长鑫的核心业务还是在LPDDR和DDR领域，前者是低功耗内存，主要用在手机上；后者是常规DRAM内存，主要用在笔记本和PC上。
今年上半年长鑫业绩非常好，也是因为这两种产品的价格涨了非常多。这次IPO计划募资295亿，方向主要有三块：一是晶圆制造量产线技术升级，二是DRAM存储器技术升级，三是产品前瞻性技术研发。而这里面有非常多的设备投资，前两个方向分别安排了46.66亿和174亿用于设备购置和安装。
之前我们跟大家聊过长鑫现在的市场份额，从整个DRAM大盘子来看大概占10%，但主要还是在消费领域和小部分服务器领域，真正的AI方向还没有涉足。
HBM没有放量主要有两个原因：一是技术上还有待突破，之前有消息说长鑫会在今年量产HBM3，相比海外还是有两代的差距；二是HBM并不像通用内存那样是标准品，更多是要与AI芯片厂商联合起来做研发。过去几年国产AI芯片其实也遇到了蛮多阻碍，这也导致HBM研发过程受阻。
现在我们看到的是，海外存储厂商在大规模扩产。2026年SK海力士、三星和美光的资本开支预期分别是205亿美元、200亿美元和135亿美元，主要就是投在HBM和高端DRAM产品上，这些其实都是在给海外大厂的大规模资本开支做配套。
存储市场我们认为是非常有贝塔的，现在全球看多存储也是无差别地看多。而DRAM内部的阿尔法有两个：一是HBM等高端产品的放量，二是中国存储厂商份额的持续提升。
当前长鑫在全球的DRAM市场份额大概占10%，我们简单做一个假设：如果在未来5年，中国存储厂商能获取全球DRAM20%~25%的市场份额，并且成功突破HBM，拿到5%10%的市场份额，预计DRAM月产能要从当前的30万片提升到80万100万片，HBM月产能要从当前的0提升到8万片。
至于资本开支，月产能10万片的DRAM大概需要100亿美元，月产能1万片的HBM大概需要50亿美元。简单拍下来，未来几年还要投800亿~1200亿美元的资本开支，取中位数，资本开支规模得有7000亿人民币了。
而这还只是存储里的DRAM市场，除此以外还有NAND以及先进制程的资本开支，随便敲一下计算器都有数万亿人民币。这个预期肯定是有一些偏积极的，因为这里有一个很重要的假设，就是中国公司能够抢到全球市场份额。如果这个逻辑真成了，整个产业链会有非常大的机会，但我们相信这极有可能就是基准情景。
这一轮半导体资本开支周期非常强，是实打实的基本面驱动，市场当前持续聚焦在这个方向，确实是有产业逻辑的。但是当前盘面的分化也非常极致。除了科技以外，今天看到非常多方向都出现了新低，这种劈叉状态还是非常少见的。
过度劈叉肯定也会带来风险，今天从盘面上看，很明显情绪化因素还是蛮多的，过激的情绪后续也会带来波动。短期和中长期的状态分开看就好了，过于拥挤的时候略微冷静一些，市场预期低的时候保持积极，总体状态就不会太差。
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1、枧下窝锂矿重新获得项目用地意见书，有望今年四季度复产。今天碳酸锂价格跌幅还蛮大的，主要就是受这个消息驱动。过去这两个月，碳酸锂算是走了一个过山车行情，先冲到了20万以上，现在又都回来了。背后是前面的两个驱动都在消失：一是此前柴油紧缺导致海外产量低于预期的情况在缓解；二是国内的供给紧缩并没有那么严重。
电池链需求层面虽然没有AI那么强，但也是实打实地在增长，储能方向的增速还是蛮快的，之前也跟大家聊过了。这个方向依然可以持续关注，特别是中下游的头部企业，放量带来的景气度还是蛮确定的。
2、商务部等8部门发布《关于加快“人工智能+消费”发展的实施意见》。AI现在发展得如火如荼，但大多还停留在生产力层面，消费端的应用其实并没有看到太多。我们感觉，后面的机会肯定会在端侧这一边，只是现在还没有很多爆款产品出来。
我们自己也有一些实践，现在感觉技术其实已经差不多到位了，很多产品已经打磨到可以推出了。预计下半年应该会有蛮多端侧产品出来，值得重点期待。
3、开展2026年新能源汽车下乡活动。今年汽车整个大盘子的销量还是蛮差的，下半年回升也非常有难度，所以各企业都处于压力比较大的状态。汽车下乡在十几年前还是蛮有效的，但现在真正能带来多少拉动，还得边走边看。
对于汽车产业链，我们比较看重的还是出海和智能化这两个趋势，能把这两点做好，才会有更多机会，纯粹卷价格已经没有太大的意义了。
4、海外半导体设备交期拉长并涨价5%-10%。今天看到有小伙伴调侃，说自己景气、有订单的都是扯，只有涨价才是真的景气。确实好像也是这样的道理，只有定价权在卖方这一边，才能说这个行业确实很景气。当前国内半导体设备已经有这样的感觉了，产能都要提前安排，海外半导体设备龙头公司的确定性很强。
国内的半导体设备产业链确定性其实也蛮高的，只是现在估值比较高，对应波动会偏大一些，注意参与节奏就好。💸